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Transistor de matriz de canal enterrado de tipo aislamiento parcial (Pi-BCAT) para un transistor de celda DRAM por debajo de los 20 nm

Autores: Lee, Jin-sung; Park, Jin-hyo; Kim, Geon; Choi, Hyun Duck; Lee, Myoung Jin

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2020

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Acceso abierto

Artículo científico
2020

Transistor de matriz de canal enterrado de tipo aislamiento parcial (Pi-BCAT) para un transistor de celda DRAM por debajo de los 20 nm


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Subcategoría

Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Palabras clave

Transistor de matriz de canal enterrado propuesto
Fuga de corriente
Memoria de acceso aleatorio dinámica (DRAM)
Rendimiento de corriente de apagado
Estructura de dopaje asimétrica
Parámetro efectivo de aislante enterrado.

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 57

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
En este documento, proponemos una nueva estructura de transistor de matriz de canal enterrado para resolver el problema de fuga de corriente que ocurre en los capacitores de las celdas de memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM). Esta estructura tiene un rendimiento de corriente de apagado superior en comparación con tres tipos de estructuras anteriores. En particular, el transistor de matriz de canal enterrado propuesto tiene un 43% menos de corriente de apagado que la estructura convencional de dopaje asimétrico. Aquí mostramos el rango del parámetro efectivo del aislante enterrado según la profundidad de la compuerta enterrada y mostramos efectivamente el rango de mejora para la corriente de apagado.

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